陶瓷材料对于高度可靠的电子应用特别有用。在19世纪，陶瓷材料应用是隔离器和灯泡插座的标准，以及高技术应用陶瓷在无线电管、早期起搏器和20世纪30年代广泛使用的军用电子设备上的发展。
陶瓷材料的优点是它们的热机械性能。其热特性包括膨胀系数、导热系数、热容量、在热循环影响下的老化以及承受较高温度的能力。
上述特性有利于电子应用，特别是航空航天。例如，与聚合物和环氧树脂不同，陶瓷材料不显示分解，并且与诸如有机物的其他物质相比，它们的化学键不因热和紫外辐射而断裂。此外，陶瓷不会在深层空间的极端真空中排出气体。
